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Proteccion de circuitos

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Termo Pads

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Condition: New product

Thermo-pads de silicona y fibra de vidrio, proveen aislamiento eléctrico y alta conductividad termica para favorecer la transferencia de calor, reemplazan la dupla de aislante de mica y grasa termoconductora, operación -60 ºC a +180 ºC, aislamiento 4.5 kV. Disponible para DO-4, DO-5, TO-3, TO-3P, TO-3PML, TO-3PBL, TO-3PL, TO-264, TO-126, TO-218 y TO-220 seleccionable mediante menú desplegable

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Nota: Seleccione el encapsulado, digite la cantidad deseada, y presione el botón de añadir al carrito para cada termo pad diferente requerido

Fabricante: NTE

Características:

Thermo-Pads de silicona y fibra de vidro que reemplazan tanto a los viejos aislantes de mica como a la grasa de silicona termoconductora
Se utilizan para proveer aislamiento eléctrico entre los semiconductores de potencia y el disipador de calor, mientras reducen la resistencia térmica para maximizar la transferencia de calor
Material elastomérico que combina las propiedades aislantes eléctricas de los aisladores rígidos con la habilidad de adaptarse mejor a las superficies y reducir la resistencia térmica de la misma manera que lo hacen las grasas termoconductoras
Grosor: 0.2286 mm ± 0.0254 mm
Temperatura de trabajo continuo: -60 ºC a +180 ºC
Voltaje de rotura dieléctrica: 4500 VAC
Constante dieléctrica: 5.5
Resistividad volumétrica: 10¹¹ Ω-m
Flamabilidad: V-O (U.L. 94)
Conductividad témica: 0.9 W/m-k
Desempeño térmico: 6.61 ºC/W (@ 50 psi, TO-220)
Impedancia térmica: 1.45 ºC-in³/W (@ 50 psi)

Hoja de datos:

Reemplazan a:

TP0001: ECG425A, ECG425B @, ECG425C @, entre otros

TP0003: ECG425G, entre otros

TP0004: ECG425F, entre otros

TP0005: ECG425K, entre otros

TP0006: ECG425E, entre otros

TP0007: ECG425H, entre otros

TP0008: ECG425L, entre otros

Notas:

Verifique que este dispositivo NTE si sea el reemplazo para el dispositivo de la lista anterior que requiera, en el software gratuito de reemplazos NTE QUICKCross o en el manual de semiconductores NTE actualizados, y verifique siempre el orden de pines de ambos dispositivos, ya que podrían existir errores de digitación. También las características técnicas claves de ambos dispositivos, especialmente en aplicaciones críticas.

@ Existen mínimas diferencias mecánicas, pero el dispositivo NTE se podrá instalar en la mayoría de aplicaciones