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Termo Pad para TO-126 TP0004 Ver más grande
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Termo Pads

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Thermo-pads de silicona y fibra de vidrio, proveen aislamiento eléctrico y alta conductividad termica para favorecer la transferencia de calor, reemplazan la dupla de aislante de mica y grasa termoconductora, operación -60 ºC a +180 ºC, aislamiento 4.5 kV. Disponible para DO-4, DO-5, TO-3, TO-3P, TO-3PML, TO-3PBL, TO-3PL, TO-264, TO-126, TO-218 y TO-220 seleccionable mediante menú desplegable

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Fabricante: NTE

Características:

  • Thermo-Pads de silicona y fibra de vidro que reemplazan tanto a los viejos aislantes de mica como a la grasa de silicona termoconductora
  • Se utilizan para proveer aislamiento eléctrico entre los semiconductores de potencia y el disipador de calor, mientras reducen la resistencia térmica para maximizar la transferencia de calor
  • Material elastomérico que combina las propiedades aislantes eléctricas de los aisladores rígidos con la habilidad de adaptarse mejor a las superficies y reducir la resistencia térmica de la misma manera que lo hacen las grasas termoconductoras
  • Grosor: 0.2286 mm ± 0.0254 mm
  • Temperatura de trabajo continuo: -60 ºC a +180 ºC
  • Voltaje de rotura dieléctrica: 4500 VAC
  • Constante dieléctrica: 5.5
  • Resistividad volumétrica: 1011 Ω-m
  • Flamabilidad: V-O (U.L. 94)
  • Conductividad témica: 0.9 W/m-k
  • Desempeño térmico: 6.61 ºC/W  (@ 50 psi, TO-220)
  • Impedancia térmica: 1.45 ºC-in3/W  (@ 50 psi)
 

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Reemplazan a: 

TP0001: ECG425A, ECG425B @, ECG425C @, entre otros

TP0003: ECG425G, entre otros

TP0004: ECG425F, entre otros

TP0005: ECG425K, entre otros

TP0006: ECG425E, entre otros

TP0007: ECG425H, entre otros

TP0008: ECG425L, entre otros

Notas:

Verifique que este dispositivo NTE si sea el reemplazo para el dispositivo de la lista anterior que requiera, en el software gratuito de reemplazos NTE QUICKCross o en el manual de semiconductores NTE actualizados, y verifique siempre el orden de pines de ambos dispositivos, ya que podrían existir errores de digitación. También las características técnicas claves de ambos dispositivos, especialmente en aplicaciones críticas.

@ Existen mínimas diferencias mecánicas, pero el dispositivo NTE se podrá instalar en la mayoría de aplicaciones

 

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